金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，安集微电子科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种用于蚀刻后残留物去除的组合物”的专利，公开号CN120173682A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种与金属氧化物兼容的用于湿法去除蚀刻后残留物的组合物，更具体地，涉及一种对氧化锆和氧化铝相容的半水性的组合物。所述组合物包括有机溶剂、氟化物、腐蚀抑制剂和水，也可以选择性的加入螯合剂和pH调节剂。该组合物可以在保障去除蚀刻残留物这一基础应用外，并对氧化锆和氧化铝等金属氧化物有着突出的兼容性，最终保障了集成电路的稳定性，提高了半导体器件的良率，同时也避免了在基底形成颗粒，操作条件温和(在20℃‑50℃即可使用)，pH适用范围宽(pH值为6‑9，优选6.5‑8)，在高端半导体清洗领域具有良好的应用前景。
天眼查资料显示，安集微电子科技（上海）股份有限公司，成立于2006年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12921.3274万人民币。通过天眼查大数据分析，安集微电子科技（上海）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目30次，专利信息235条，此外企业还拥有行政许可87个。
来源：金融界
发布于：北京市创牛配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
